、STATS Chip Pac（星科金朋）等國際領(lǐng)先的研發(fā)機(jī)構(gòu)和公司。
基于多感科技在極致小型化光電傳感器領(lǐng)域全鏈條能力，以及在多光譜圖像傳感器
、硅光傳感器等的前瞻布局
，本次新微基金對多感科技戰(zhàn)略輪融資，將助力其產(chǎn)品在消費(fèi)電子
、智能終端
、機(jī)器人、智能工業(yè)檢測
、智慧安防等新興領(lǐng)域的商業(yè)化運(yùn)用
,支持多感科技在我市建設(shè)研發(fā)中心及光電傳感器測試標(biāo)定基地 。目前，多感科技已在我市設(shè)立全資子公司
，負(fù)責(zé)實施研發(fā)中心和測試標(biāo)定基地項目
